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1.外圆在应用时，元器件压面与抛光碟应肯定水平并匀称地推压在抛光碟上，要留意预防试件飞出去和因压力大而发生新划痕。与此同时还应使元器件匀速转动并沿圆盘半经方位不停挪动，以防止打磨抛光纺织物部分破损太快。
2.在应用外圆抛光机开展打磨的历程中需要持续加上硅微粉混液，使打磨抛光纺织物维持一定环境湿度。环境湿度太交流会变弱打磨抛光的划痕功效，使试件较硬相展现浮凸和钢中非金属材料掺杂物及铸件中高纯石墨相造成"曳尾"状况;环境湿度太钟头，因为摩擦生热会使试件提温，润化效果减少，压面无光泽，乃至出現黑色斑，轻铝合金则会抛伤表层。
3.为了更好地做到粗抛的目地，规定轮盘转速比较低，打磨抛光時间理应比除掉刮痕需要的时间长些，由于还需要除掉形变层。粗抛后压面光洁，但黯淡无光，在显微镜下观查有匀称细腻的划痕，尚需精抛清除。
4.精抛时轮盘速率可合理提升，打磨抛光時间以抛去粗抛的损害层为宜。精抛后压面光亮如镜，在光学显微镜明视场角情况下看不见刮痕，但在相映照明灯具情况下则仍可看到划痕。
